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重庆工商大学拟申报2021年度重庆市科学技术奖项目公示(二)

来源:科技处   责任编辑:何小江   作者:  发布时间:2021年09月13日 10:39  点击:[]

根据重庆市科技奖励工作办公室《关于2021年度重庆市科学技术奖提名工作的通知》要求,现对我校拟申报2021年度重庆市科学技术奖的以下项目进行公示:

序号

名称

参与人员

完成及合作单位

拟报奖类别

\等级

1

机电系统健康监测智能运维关键技术与集成应用

白云,刘朝,喻其炳,郑云海,谢晶晶,杨帅,郑筱嘉,高海燕,李川,曾波

重庆工商大学、重庆大数据研究院有限公司、重庆享控智能科技有限公司

科技进步

二等奖

2

知识服务机构联结与制造企业服务创新能力构建:机理与路径

王琳、郑月龙、周丹、赵立龙、胡胜蓉、黄立轩、徐世伟

重庆工商大学、浙江财经大学、浙江省工业和信息化研究院、长寿经济技术开发区创新服务中心

科技进步奖

三等奖

3

非局部椭圆方程解的存在性和多重性

李麟

重庆工商大学

自然科学奖

三等奖

4

非线性系统的复杂性研究及其应用

张付臣,吴国成,袁利军,廖书,黄小军

重庆工商大学、内江师范学院、重庆大学

自然科学奖

二等奖

5

弹塑性断裂约束系数评估的基础理论研究及方法发展


重庆工商大学

自然科学奖

三等奖

公示期为2021年9月13日-9月23日,公示内容见附件。任何单位或者个人对公布项目持有异议,请于公示期内以实名方式书面向重庆工商大学科技处反映,我们将按照有关规定进行处理。提出异议的单位或个人应当提交书面异议材料和必要的证明,并在书面材料上加盖单位公章或个人署名,提供联系方式;以匿名方式提出的异议不予受理。

联系人: 范老师,联系电话:023-62769374,联系地址: 厚德楼7011

附件: 

1.重庆市科技进步奖公示-王琳

2.重庆市科学技术奖公示-李麟

3.重庆市科学技术奖公示-白云

4.重庆市科学技术奖提名公示-丁平

5.重庆市科学技术奖公示-张付臣


科技处

2021年9月13日


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