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重庆工商大学拟申报2021年度重庆市科学技术奖项目公示(三)

来源:科技处   责任编辑:何小江   作者:  发布时间:2021年09月13日 16:14  点击:[]

根据重庆市科技奖励工作办公室《关于2021年度重庆市科学技术奖提名工作的通知》要求,现对我校拟申报2021年度重庆市科学技术奖的以下项目进行公示:

序号

名称

主持及参与人员

完成及合作单位

拟报奖类别

\等级

1

弹塑性断裂约束系数评估的基础理论研究及方法发展

丁平

重庆工商大学

重庆市自然科学

三等奖

2

长开放高初粘低温固化环保型车用聚氨酯胶粘剂

李宁、冉忠祥、熊晓莉、李有刚,张桂芝,陈盛明,李震

重庆工商大学;重庆中科力泰高分子材料股份有限公司

重庆市科技进步

二等奖

3

非局部椭圆方程解的存在性和多重性

李麟、陈尚杰、孙吉江、丁凌

重庆工商大学、南昌大学、湖北文理学院

重庆市自然科学

三等奖

4

不确定优化问题的鲁棒对偶理论、方法及其应用研究

孙祥凯龙宪军

重庆工商大学

重庆市自然科学

三等奖

公示期为2021年9月13日-9月23日,公示内容见附件。任何单位或者个人对公布项目持有异议,请于公示期内以实名方式书面向重庆工商大学科技处反映,我们将按照有关规定进行处理。提出异议的单位或个人应当提交书面异议材料和必要的证明,并在书面材料上加盖单位公章或个人署名,提供联系方式;以匿名方式提出的异议不予受理。

联系人: 范老师,联系电话:023-62769374,联系地址: 厚德楼7011

附件:

1.重庆市科学技术奖提名公示-李宁

2.重庆市科学技术奖提名公示-丁平

3.重庆市科学技术奖提名公示-李麟

4.重庆市科学技术奖提名公示-孙祥凯


科技处

2021年9月13日


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